A MediaTek e a TSMC anunciaram  o desenvolvimento do primeiro chip usando a tecnologia de ponta de 3nm da TSMC. O novo modelo flagship do SoC (sistema em um chip, da sigla em inglês) Dimensity da MediaTek deve estar disponível em larga escala no ano que vem.  Na prática, o anúncio significa a oferta de chips para dispositivos como smartphones, tablets e carros inteligentes, mais modernos e poderosos.

Segundo comunicado divulgado pelas empresas, o anúncio é um marco  na parceria estratégica de longa data entre a MediaTek e a TSMC, com ambas as empresas aproveitando ao máximo seus pontos fortes no design e fabricação de chips para criar em conjunto SoCs para dispositivos flagship com alto desempenho e recursos de baixo consumo de energia.

“Estamos comprometidos com nossa visão de usar a tecnologia mais avançada do mundo para criar produtos de ponta que melhorem nossas vidas de maneira significativa”, disse Joe Chen, presidente da MediaTek. “As capacidades de fabricação consistentes e de alta qualidade da TSMC permitem que a MediaTek demonstre plenamente seu design superior em chipsets topo de linha, oferecendo o mais alto desempenho e soluções de qualidade para nossos clientes globais e melhorando a experiência do usuário de equipamentos de alto desempenho.”

“Esta colaboração entre a MediaTek e a TSMC no SoC Dimensity MediaTek significa que o poder da tecnologia de processo de semicondutores mais avançada da indústria pode ser tão acessível quanto o smartphone que está no seu bolso”, disse Cliff Hou, vice-presidente sênior de vendas na Europa e Ásia da TSMC. “Ao longo dos anos, trabalhamos em estreita colaboração com a MediaTek para trazer inúmeras inovações significativas ao mercado e estamos honrados em continuar a nossa parceria na geração 3nm e além.”

A tecnologia de processo de 3nm da TSMC oferece desempenho, potência e rendimento aprimorados, além de suporte completo à plataforma para computação de alto desempenho e aplicativos móveis. Em comparação com o processo N5 da TSMC, a tecnologia 3nm da TSMC oferece atualmente até 18% de melhoria de velocidade na mesma potência, 32% de redução de energia na mesma velocidade e aproximadamente 60% de aumento na densidade lógica.

Os SoCs Dimensity da MediaTek são projetados para atender aos requisitos cada vez maiores de experiência do usuário para computação móvel, conectividade de alta velocidade, inteligência artificial e multimídia. Espera-se que o primeiro chipset flaghship da MediaTek usando o processo de 3nm da TSMC permitirá aprimorar smartphones, tablets, carros inteligentes e vários outros dispositivos a partir do segundo semestre de 2024.