Por redação AIoT Brasil 

No Mobile World Congress 2026, a MediaTek apresenta sua iniciativa AI For Life: From Edge to Cloud (IA para a vida: da borda à nuvem), que inclui o keynote com o presidente da empresa,  Joe Chen, e um estande com demonstrações das principais inovações tecnológicas da empresa em comunicações 6G, dispositivos que abrangem 5G-Advanced CPE com Wi-Fi 8, edge AI em smartphones e IoT, conectividade automotiva e tecnologias de data center de próxima geração. O conjunto de anúncios destaca a liderança da empresa em diferentes frentes de conectividade e inteligência artificial.

Expansão da conectividade automotiva e cockpits inteligentes

A MediaTek exibirá a primeira chamada de vídeo 5G NR NTN do mundo em comunicações automotivas, destacando avanços  na conectividade via satélite para aplicações veiculares. O NR NTN permite comunicações via satélite em alta velocidade, capazes de suportar streaming de vídeo, uso de aplicativos e acesso à internet além da cobertura terrestre tradicional. Outra novidade é um chipset de telemática compatível com os padrões 5G-Advanced Release 17 e Release 18, com IA integrada ao modem para aprimorar a estabilidade e o desempenho da conexão.

No interior do veículo, a MediaTek apresenta uma nova plataforma de cockpit inteligente Dimensity Auto, construída em um processo de 3 nanômetros. A plataforma conta com CPU multinúcleo de alto desempenho baseada na arquitetura Arm v9.2, recursos avançados de GPU que suportam streaming de mídia e jogos para console com ray tracing, além de uma NPU potente projetada para viabilizar assistentes de voz com IA generativa, com foco em      privacidade de dados.

IA integrada à conectividade 6G

Na linha de frente da estratégia da MediaTek no MWC 2026 está sua participação no desenvolvimento da tecnologia 6G. Como participante ativa na evolução  desse padrão, a MediaTek está demonstrando a primeira interoperabilidade de rádio 6G do mundo, permitindo flexibilidade inédita no equilíbrio entre taxa de transferência, latência e otimização de energia, além de fornecer a base para suportar serviços emergentes de IA generativa e agêntica.

A empresa apresenta sua visão de uma “nuvem de dispositivos pessoais”, na qual agentes de IA colaboram de forma contínua entre dispositivos pessoais e familiares por meio de redes Wi-Fi ou 6G, em um ambiente de computação seguro e contínuo.

A MediaTek também apresenta diversidade de transmissão no uplink (TxD) acelerada por IA para 6G, que aprende e se adapta dinamicamente às condições da rede para melhorar  o desempenho em comparação com abordagens tradicionais baseadas em regras. Além disso, destaca como o 6G permitirá robótica de próxima geração ao aproveitar serviços de edge computing para aplicações que exigem resposta rápida e alto poder computacional.

5G-Advanced CPE com Wi-Fi 8

A MediaTek exibirá o primeiro dispositivo 5G-Advanced CPE do mundo com Wi-Fi 8, alimentado, respectivamente, pelos chipsets MediaTek T930 e da série Filogic 8000. O dispositivo integra o mais recente modem compatível com o padrão 3GPP Release 18 e introduz diversas capacidades inéditas no setor, incluindo oito antenas de recepção que melhoram a eficiência espectral em mais de 40% e as primeiras três antenas de transmissão do mundo com cinco camadas MIMO, aumentando a capacidade de     uplink em 40%.

O MediaTek AI Network Engine integra AI L4S e AI QoS, e é o primeiro do setor a oferecer latência até 10 vezes menor, tanto para aplicações compatíveis com L4S quanto para apps legados, em uplink e downlink, a partir do edge do CPE. A solução combina      aceleração L4S baseada em padrões com um mecanismo de QoS orientado por IA que reconhece padrões de aplicações, sem exigir      alterações na infraestrutura de rede existente.

Inovação móvel impulsionada por IA

Como fornecedora líder global de SoCs flagship para smartphones, a MediaTek utiliza sua plataforma móvel Dimensity 9500 para viabilizar experiências avançadas de edge AI por meio de sua NPU integrada, assegurando processamento local, com menor latência e maior controle de dados.

A MediaTek também anuncia óculos de IA que oferecem colaboração de inteligência artificial verdadeiramente ponta a ponta e totalmente no dispositivo com smartphones, com resposta instantânea e privacidade. Alimentados pela NPU avançada do Dimensity 9500, os óculos utilizam o poderoso modelo multimodal Omni, permitindo interação contínua por texto, imagem, voz e vídeo.

Interconexão de baixo consumo e alta largura de banda para data centers

A MediaTek amplia sua atuação na área de data centers e apresenta também um novo IP UCIe-Advanced desenvolvido internamente para conectividade die-to-die, o primeiro do mundo validado em silício nos processos avançados de 2 nm e 3 nm da TSMC. A solução suporta métodos avançados de empacotamento, como interposers e bridges de silício, oferecendo taxa de erro de bits ultrabaixa, consumo de energia extremamente reduzido e densidades de largura de banda que chegam a até 10 terabits por segundo por milímetro de borda do die.

Já a nova solução óptica co-package é projetada para superar as limitações das interconexões tradicionais em cobre. A tecnologia estabelece um caminho para velocidades de largura de banda de até 400 gigabits por segundo por fibra, ao mesmo tempo em que melhora significativamente a eficiência energética e a integração do sistema. Isso é sustentado por um design totalmente integrado (elétrico, óptico, térmico e mecânico) e por um ecossistema robusto de cadeia de suprimentos.

Demonstrações em IoT, computação de alto desempenho e Chromebook

No estande do MWC, a MediaTek destacará capacidades de computação de alto desempenho no Nvidia DGX Spark, que incorpora o superchip Nvidia GB10 Grace Blackwell, co-desenvolvido com a MediaTek. As mais recentes inovações da empresa em IoT, como o primeiro hub intérprete de IA do mundo, também estarão em exibição. Além disso, os visitantes poderão conferir os recursos de IA no dispositivo para Chromebook, alimentados pelo MediaTek Kompanio Ultra.