Por redação AIoT Brasil

Durante a 19ª Exposição Internacional Automotiva de Pequim, na China, realizada recentemente, a MediaTek apresentou sua nova solução de Cockpit Inteligente Ativo, tecnologia que promete acelerar a chegada dos veículos definidos por inteligência artificial (AIDV, na sigla em inglês) e transformar a experiência dentro do carro em um novo patamar de interatividade, personalização e autonomia.

A empresa afirma que sua plataforma flagship está posicionada para estar entre as primeiras a habilitar veículos autônomos como robotaxis e robovans nas ruas antes do fim deste ano. A empresa também revelou que prepara o lançamento de um chip automotivo de 2 nanômetros, avanço que promete elevar significativamente o desempenho em IA e eficiência energética, acelerando a chegada definitiva da era dos veículos definidos por inteligência artificial.

Baseada na plataforma Dimensity Auto, a solução reúne computação avançada para IA, renderização gráfica de alto desempenho e conectividade veicular de última geração para levar ao mercado uma nova geração de cockpits inteligentes, capazes de atuar como agentes proativos e não apenas interfaces passivas para o motorista.

Ao lado de parceiros do ecossistema automotivo, a empresa também demonstrou soluções voltadas para entretenimento imersivo no veículo e conectividade avançada, reforçando seu papel na evolução da mobilidade inteligente.

“O Dimensity Auto conquistou amplo reconhecimento de montadoras ao redor do mundo. Ao integrar inteligência artificial avançada aos chips automotivos, combinando colaboração edge-cloud, engine duplo de IA e maior eficiência de inferência, criamos uma solução pioneira que transforma o cockpit de uma ferramenta passiva em um agente inteligente de terceiro espaço”, afirma Mike Chang, vice-presidente da MediaTek e gerente-geral da unidade automotiva.

Com a transição da indústria de veículos definidos por software (SDV) para os AIDV, a MediaTek aposta em uma arquitetura que redefine a experiência de cockpit em três níveis: plataforma, modelos de IA e aplicações inteligentes. No núcleo da solução está a Dimensity Auto Cockpit Platform C-X1, construída em processo de 3 nanômetros e capaz de entregar até 400 TOPS de poder computacional em IA multimodal, atendendo às exigências de cockpits inteligentes ativos.

A plataforma incorpora otimizações que reduzem a demanda de largura de banda para grandes modelos para apenas 10%, elevando significativamente a eficiência de processamento. Também suporta Multi-Process Service (MPS), permitindo múltiplos grandes modelos operando simultaneamente e aumentando em até 50% o throughput em tarefas complexas.

Ecossistema para acelerar a  IA automotiva

A plataforma C-X1 integra a arquitetura Nvidia Blackwell, aceleradores de deep learning e suporte ao ecossistema Cuda, permitindo que montadoras levem ao mercado os mais recentes modelos multimodais e experiências inovadoras de cockpit com IA.

Com o kit de desenvolvimento Dimensity AI (NeuroPilot SDK) e recursos como Model Hub, a MediaTek busca simplificar e acelerar o desenvolvimento e implantação de aplicações automotivas baseadas em inteligência artificial.

A solução também oferece APIs para percepção visual, de voz e emoções, além de um Orchestrator edge-side para colaboração entre a borda e a nuvem, permitindo serviços contextuais mais rápidos e inteligentes. Protocolos padronizados como MCP e Skill ampliam ainda a integração de aplicações como navegação, comunicação, música, pagamentos e serviços diversos dentro do cockpit.

Jogos AAA no carro e conectividade de próxima geração

Entre os destaques apresentados está a solução de games AAA embarcada, baseada na C-X1, que incorpora tecnologias Nvidia RTX ray tracing e DLSS, oferecendo gráficos com qualidade de console e renderização de até 4K a 60 FPS para experiências imersivas dentro do veículo.

No campo da conectividade, a plataforma Dimensity Auto Connectivity traz suporte a 5G-Advanced, comunicações via satélite, Wi-Fi 8 e Bluetooth duplo. A solução é uma das primeiras do mundo compatíveis com o protocolo 3GPP R18, suporta tecnologias NB-NTN e NR-NTN para comunicação via satélite e oferece a primeira capacidade automotiva 3Tx DSDA (dual-SIM dual-active), voltada para atender aplicações ADAS L3 e L4.

A companhia também antecipou a chegada do Wi-Fi 8 para cockpits inteligentes, tecnologia que deve dobrar a taxa de transmissão de dados, reduzir em 50% o consumo energético e diminuir em pelo menos 25% a latência em relação à geração anterior.