A MediaTek acaba de anunciar seu novo chip para smartphones 5G, o Dimensity 1000C, que acaba de ser lançado nos Estados Unidos. Ele equipará o mais novo aparelho da LG, o Velvet, que utilizará a rede nacional 5G da T-Mobile, e trará recursos avançados de inteligência artificial, conectividade rápida e suporte a telas e multimídia aprimorados, para uma experiência de usuário premium.

“Desde a primeira chamada de dados 5G independente do mundo até a colaboração em seu primeiro chipset 5G nos Estados Unidos, a T-Mobile e a MediaTek criaram uma parceria com o objetivo de impulsionar a inovação com o 5G”, afirma Ryan Sullivan, vice-presidente de desenvolvimento de produtos da T -Mobile. O Dimensity 1000C utiliza tecnologia de 7 nm e oferece velocidades 5G super-rápidas.

“A MediaTek está focada em dar aos consumidores mais opções e em expandir o acesso a dispositivos 5G para que todos possam desfrutar de recursos avançados e velocidades que estão definindo a próxima era da computação móvel”, explica Yenchi Lee, diretor da unidade de negócios da comunicação sem fio da MediaTek.

O Dimensity 1000C conta com quatro núcleos Arm-Cortex-A77 e quatro núcleos Arm Cortex-A55 de baixo consumo em sua CPU (até 2 GHz), além de cinco núcleos na GPU Arm Mali-G57, o que permite aos jogadores visualizarem gráficos de primeira. Já a unidade de processamento de AI MediaTek (APU 3.0) combina três tipos diferentes de processadores de inteligência artificial. Este design versátil e exclusivo atende às necessidades dos mais recentes upgrades de câmera e assistentes de IA, aplicativos internos e do sistema operacional mais recente para smartphones.

Os dispositivos com tecnologia MediaTek Dimensity 1000 já foram lançados com as principais marcas de smartphones em outros mercados. Já o Dimensity 1000C foi desenvolvido e adaptado especificamente para o mercado americano. A série 1000 junta-se a outros chips Dimensity 5G populares da MediaTek, incluindo as séries Dimensity 800 e Dimensity 700.

A MediaTek também anunciou o chipset T750 5G, destinado a equipar produtos sem fio 5G como roteadores fixos de acesso sem fio (FWA) e hotspots móveis, para levar a nova geração de acesso rápido móvel para casas, empresas e usuários em movimento. O desenho do chip compacto de 7 nm traz um rádio 5G integrado e CPU Arm quad-core. Ele inclui todas as funções para que os fabricantes de dispositivos construam equipamentos de consumo de alto desempenho nos menores formatos possíveis.IA

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